海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128JVPIQ现货速发！亿配芯城全线特惠中

W25Q128JVPIQ：高性能128M-bit串行Flash存储器深度解析 在当今的嵌入式系统和物联网设备中，可靠、高效的非易失性存储器是至关重要的核心组件。W25Q128JVPIQ 作为华邦电子（Winbond）推出的一款明星产品，以其卓越的性能和广泛的兼容性，成为了众多工程师的首选。本文将深入介绍这款芯片的性能参数、应用领域及相关的技术方案。 一、核心性能参数 W25Q128JVPIQ是一款采用SPI（串行外设接口）通信的Flash存储器，其核心参数定义了它的高性能定位： 存储容量：12

STM32F072CBT6现货特供亿配芯城 - 立享32位MCU正品渠道价

--- STM32F072CBT6现货特供亿配芯城 - 立享32位MCU正品渠道价 在当今嵌入式系统开发中，选择一款性能均衡、资源丰富且性价比高的微控制器（MCU）至关重要。STMicroelectronics推出的STM32F072CBT6正是一款基于高性能ARM® Cortex®-M0 内核的32位MCU，凭借其出色的性能和丰富的外设接口，在众多领域得到了广泛应用。亿配芯城现提供STM32F072CBT6现货特供，确保正品，助力您的项目快速推进。 芯片性能参数解析 STM32F072CBT

MMBT2222ALT1G现货速发 - 亿配芯城让您采购省心更高效！

好的，请看以“MMBT2222ALT1G现货速发 - 亿配芯城让您采购省心更高效！”为标题的文章： MMBT2222ALT1G现货速发 - 亿配芯城让您采购省心更高效！ 在电子设计与制造领域，一颗可靠、通用且成本效益高的晶体管是许多项目成功的基石。MMBT2222ALT1G正是这样一款经典的NPN双极结型晶体管（BJT），以其卓越的性能和广泛的适用性，深受工程师们的青睐。本文将为您详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及常见技术方案。 性能参数：坚固耐用，性能稳定 MMBT2222ALT1G是一

H5AN8G6NDJR-XNC现货速发｜亿配芯城专属采购通道开启

--- H5AN8G6NDJR-XNC现货速发｜亿配芯城专属采购通道开启 在当今高速发展的电子行业中，存储芯片如同电子设备的“记忆仓库”，其性能直接决定了数据存取的速度与系统的流畅度。H5AN8G6NDJR-XNC 作为一款备受市场关注的优质存储芯片，正通过亿配芯城的专属通道实现快速供应，为您的项目提速赋能。 核心性能参数解析 H5AN8G6NDJR-XNC是一款高性能的DDR4内存芯片，其关键性能参数决定了它在同类产品中的竞争优势： 高密度与大容量：从型号中的“8G”不难看出，这是一款8Gb

【亿配芯城特供】ADS1115IDGSR高精度ADC芯片现货速发，工程师优选方案！

在各类电子系统设计中，高精度、低功耗的模数转换器（ADC）是获取精准数据的关键。德州仪器（TI）推出的 ADS1115IDGSR 正是这样一款备受工程师青睐的16位高精度ADC芯片，以其卓越的性能和简便的使用体验，成为众多测量应用的理想选择。 芯片核心性能参数 ADS1115IDGSR的核心优势在于其高精度与低功耗的完美结合。它具备16位无失码的高分辨率，能够提供极其精细的测量结果。该芯片内置可编程增益放大器（PGA），增益范围从±6.144V到±0.256V，使其能够灵活地适应不同幅度的输入